STANDARDE IPC PENTRU ASAMBLARE PE PCB

Întrucât standardele IPC sunt elaborate şi aprobate prin conses, acestea sunt recunoscute şi apreciate în întreaga lume a electronicii.

Aplicarea şi recunoaşterea cerinţelor din aceste standarde de către producatori, clienţi şi furnizori permite acestora să se înţeleagă între ei, de oriunde ar fi, prin folosirea aceluiaşi limbaj tehnic.

Dată fiind acceptarea pe scară internaţională a acestor standarde, folosirea lor în procesul de producţie vă sprijină în atragerea de noi clienţi de pe piaţa şi în menţinerea celor prezenţi prin satisfacerea cerinţelor lor cu mult mai bine.

Sectiuni:

1. Acceptabilitate

• IPC-A-610 E RO "Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice" (IPC-A-610 E "Acceptability of Electronic Assemblies", versiunea în engleză) este cel mai folosit document pentru cerinţe de acceptabilitate. Este un document esenţial şi care nu trebuie să lipsească din activitatea celor care execută inspecţiile lipiturilor, realizate automat sau manual şi care te atenţionează de cazurile reale când trebuie să se intervină asupra aplicaţiilor pentru unele remedieri. Un standard care este de nelipsit din departamentele de asigurare a calităţii şi din cele de producţie. Noua versiune IPC-A-610 E prezintă în cele 809 poze şi ilustraţii criteriile de acceptabilitate necesare realizării ansamblurilor electronice. Ultima versiune, E, în cele 400 pagini, conţine 165 de noi criterii sau update-uri. Standardul este sincronizat cu documentul IPC J-STD-001, un alt document esenţial pentru materiale şi procese de lipire. Pentru vizualizarea cuprinsului clic aici. Principalele subiectele prezentate sunt:

• Orientarea componentelor şi cerinţele lipiturilor pentru terminale de componente în găuri

• Ansambluri cu fire discrete prin wrapare

• Cerinţele lipiturilor pentru componente lipite pe suprafaţă (SMD)

• Asamblări mecanice în electronică

• Curăţare, marcare, acoperiri de protecţie la condiţiile de mediu

• Cerinţe de acceptabilitate pentru plăcile cu circuite imprimate ale aplicaţiilor electronice

• Criteriile lipiturilor realizate cu aliaje fără plumb în tehnologia Lead Free

• IPC J-STD-001E RO "Cerințe pentru Ansamblurile Electrice și Electronice Lipites" (IPC J-STD-001E "Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies", versiunea în engleză), la fel ca și documentul anterior, IPC-A-610 E, este aprobat ca standard ANSI și adoptat de catre DoD. J-STD-001E reprezintă cel mai recunoscut document în care sunt descrise cerințele de bază pentru materiale și procese de lipire. Noua versiune, E, aparută ca și cea pentru IPC-A-610 în Aprilie 2010, aduce un suport pentru noile tehnologii de asamblare Lead Free, conține criterii pentru materiale, metode și proceduri de verificare astfel încât interconectările prin lipire să fie realizate corespunzător. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC/WHMA-A-620A "Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies", un standard cu 599 de poze și ilustrații care în 19 capitole descrie criterii pentru pregătirea firelor, lipirea pe terminale, sertizare, sudură fire cu ultrasunete, îmbinări de fire, cabluri coaxiale, wrapare, ecrane de cabluri și multe altele despre cabluri și conectori, toate în 368 de pagini. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

2. Tehnologii Avansate

• IPC J-STD-012 "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology", un document care furnizează informații despre introducerea tehnologiilor Flip Chip și Chip Scale necesare la producerea de module multicip, carduri I/C, carduri de memorie și ansambluri montate pe suprafață de foarte mare densitate. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-SM-784 "Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation", prezintă tipuri de cipuri, alegerea substratului, probleme de proiectare și metode de transfer termic pentru aplicații Chip-on-Board (COB). Găsiți informații despre materiale de montaj, inclusiv adezivi, despre fire și diverse tehnici de lipire. Pentru vizualizare clic aici.

• IPC/EIA J-STD-026 "Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications" , se adresează cerințelor de proiectare semiconductoare Flip Chip, pentru standardizare, în alegerea tipului de substrat semiconductor, de materiale, de metode și testare la asamblare. Nu sunt uitate legăturile care există între aceste aspecte și asigurarea fiabilității. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC/EIA J-STD-028 "Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps", stabilește standardele specifice corespunzătoare unor diverse tipuri de terminații astfel încât acestea să fie adaptate unor procese particulare de interconectare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-7095B "Design and Assembly Process Implementation for BGAs", realizarea de aplicații electronice cu componente Ball Grid Array (BGA) si Fine-Pitch Ball Grid Array ridică cerințe deosebite pentru proiectare, asamblare, inspecție și proceduri de înlocuire circuite. În acest document veți găsi multe informații folositoare pentru activitatea practică. Pentru vizualizare aici.

3. Curățare

• IPC-M-108 "Cleaning Guides and Handbooks Manual", cuprinde un set de unsprezece documente esențiale pentru inginerii de proces care iau decizii privind curățarea aplicațiilor. Setul de documente include:

• IPC-5701 "Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards",

• IPC-5702 "Guidelines for OEMs in Determining Accept Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards",

• IPC-5704 "Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards",

• IPC-7526 "Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook - FREE DOWNLOAD",

• IPC-9201A "Surface Insulation Resistance Handbook",

• IPC-9202 "Material and Process Characterization/Qualification Test Protocol for Assessing Electrochemic",

• IPC-9203 "Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle",

• IPC-CH-65B "Guidelines for Cleaning of Printed Boards&Assemblies",

• IPC-T-50J "Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits",

• IPC TR-583 "An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing",

• IPC-WP-008 "Setting Up Ion Chromatography Capability".

4. Componente

• IPC/JEDEC J-STD-020D-1 "Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices", prezintă metoda de testare pentru stabilirea nivelului de clasificare a dispozitivelor încapsulate montate pe suprafața și care sunt sensibile la secvența termică de asamblare din cauza apei absorbite în rașinile de încapsulare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-033C "Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices",prin aplicarea cerințelor din acest standard se va realiza un proces de lipire SMT mai robust prin evitarea degradării componentelor prin expunere necontrolată la umiditatea din atmosferă. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

5. Cerințe Generale

• IPC-SM-785 "Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments", folosit la evaluarea și extrapolarea rezultatelor din aceste teste pentru condiții reale de utilizare a aplicațiilor electronice. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-9701A "Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments", face o evaluare, prin aplicarea unor teste specifice, a cât de bine sunt fixate în lipiturile lor componentele SMD. Este explicată fizica defectării unei lipituri SMT și legatura care se poate stabili între performanțele testelor și fiabilitatea îmbinărilor realizate prin lipire pe suprafața în condițiile de exploatare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-7525B "Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standards", sunt stabilite linii directoare la proiectare de șabloane pentru tipărire pastă de lipire și glue la SMT, inclusiv fabricația lor. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-T-50J "Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits", un document de care cu siguranță aveți nevoie, un standard de definiții a peste 500 de termeni și cu multe ilustrații. Intrebați 10 operatori care este definiția unei "lipituri reci", cu siguranță veți primi 10 răspunsuri diferite! IPC-T-50 stabilește doar una singură general acceptată!

• IPC-9191 "General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)", face o schiță a filozofiei SPC, a strategiei de aplicare, a mijloacelor și tehnicilor folosite la conexiunea dintre controlul procesului și capabilitatea de realizare a cerințelor finale ale produsului. Sunt reflectate principiile SPC așa cum sunt reprezentate de ISO/DIS 11462-1. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-9194 "Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline", interpretează cerințele generale din IPC-9191 reflectate direct la fabricația de aplicații realizate pe plăci cu circuite imprimate. Sunt stabilite liniile directoare pentru introducerea tehnicilor SPC in operațiile de fabricație pentru continuă îmbunătățire a proceselor și reducerea pierderilor. Pentru cuprins clic aici.

6. Materiale

• IPC J-STD-004B.A1 "Requirements for Soldering Fluxes", despre cerințele care sunt necesare pentru calificarea și clasificarea fluxurilor decapante pe bază de colofoniu, rășină sintetică, substanțe organice și anorganice inclusiv "low-residue" pentru procese de lipire "no-clean" .Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-005A "Requirements for Soldering Pastes", despre cerințele care sunt folosite la calificarea și clasificarea pastei de lipire. Sunt descrise metodele aplicate pentru definirea conținutului de metal, aflarea vâscozității, umectabilității, proprietăților de aderență și a altor parametri. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-006B "Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications" , aflați care sunt cerințele pentru conținutul de impurități în diversele aliaje folosite la lipire precum și multe date tehnice legate de temperaturile de topire pentru aceste materiale. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC-HDBK-830 "Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings", vine in ajutorul proiectantilor si utilizatorilor de acoperiri de protectie la conditiile de mediu pentru alegerea in cunostinta de cauza a materialului potrivit cu aplicatia si mediul. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

7. Suport de Proces

• J-STD-001E "Cerinte pentru Ansamblurile Electrice si Electronice Lipite", este singurul document international recunoscut pentru descrierea de criterii de acceptabilitate atat pentru procese cat si materiale de lipire. Ultima versiune din Aprilie 2010 include si noile tehnologii Lead Free. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC_DPMO-202 - IPC 7912A/9261A "End Item and In-Process DPMO Set", despre metodologia de calcul a parametrului "Defects per Million Opportunities", cel care face diferenta intre multi producatori.

8. Reparatii si Reprocesari

• IPC-7711B/7721B "Refacerea, Modificarea si Reparatia Ansamblurilor Electronice", reprezinta tot ce aveti nevoie ca sa cunoasteti cum sa se faca activitatile de reparatii ale aplicatiilor electronice defecte si refaceri ale lipiturilor cu un minim impact asupra fiabilitatii. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

9. Evaluarea Solderabilitatii

• IPC J-STD-002B "Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires", sunt descrise metodele pentru evaluarea solderabilitatii terminalelor de componente, fire solide si multifilare. Sunt descrise defecte si criterii de acceptare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.

• IPC J-STD-003A "Solderability Tests for Printed Boards", despre verificarea solderabilitatii pentru cablajele imprimate, metode de incercare, definirea defectelor si a criteriilor de acceptare. Pentru vizualizare cuprins clic aici.